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　　崔丹表示，目前项目正按照建设进度分期投入。其中项目一期预计从2014年4月持续到2016年3月，将建设1栋三层的主厂房（含办公楼），1栋倒班楼，1栋多功能楼，以及完成相应的工艺设备安装；第二期将从2016年4月持续到2018年3月，建设1栋fpc研发大楼，以及完成相应设备安装。20182020年柔性线路板（fpc）负荷率将分别达到40%、75%、100%。据悉，该项目主要生产高密度多层印刷电路板，产品符合《产业结构调整指导目录》鼓励类第二十八大项第21款新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性线路板等）制造，为国家重点支持的高新技术领域产品。“我们生产的高密度多层电路板是pcb产业的高端产品，项目的建设将有利于带动开发区pcb产业从低端向高端升级，促进电子制造产业的创新和发展。”